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高通总裁

2020.03.10 来源: 浏览:1次

高通总裁:之外 看好汽车与物联领域

在上周举办的CES 2016上,高通CEO史蒂夫莫伦科夫(Steve Mollenkopf)发布了多款用于非智能设备的骁龙芯片,这预示着高通骁龙处理器将要突破智能市场。

在2016年CES上,高通秀出无人机与智能汽车技术。高通宣布,已与奥迪达成合作,将向后者提供汽车级芯片,用于2017款奥迪部分车型的车载系统。同时

,腾讯联合零度智控基于高通骁龙飞行平台,发布了 YING 无人机产品。

高通首席执行官史蒂夫莫伦科夫(Steve Mollenkopf)指出,对高通而言,智能和连接能力是推动消费电子发展的核心。高通将在智能汽车、智慧城市、智能穿戴、络通信、智能家庭、数据中心、医疗领域以及智能市场等方面助力产业发展和变革。

高通总裁德里克阿博利(Derek Aberle)日前在CES大会接受腾讯科技等媒体采访时则表示,高通在智能和平板电脑领域仍会继续关注和大力投入,同时也正在发展大量新的机遇。我们为智能做出的技术创新正在被迁移至诸如汽车、物联及很多其他的新兴领域里。

德里克阿博利称,高通在汽车领域取得了较大进展,此前为车辆提供蜂窝通信连接(特别是LTE连接)的业务推出已久,目前仍在增长。

我们也正在将骁龙820这类处理器的完整功能组合带入车辆的信息娱乐系统中。所以说,Qualcomm在汽车领域中的各个技术环节都有着不错的发展势头。

而在物联领域,高通早在一年前就明确表示看好其发展。高通认为,物联是一个非常广泛的应用组合,从无人机到低功耗、长寿命的调制解调器。

面对如此大的需求,高通要打造不同种类的芯片来应对不同的技术组合,解决不同的技术需求。据悉,高通首批定制的物联芯片即将于今年进入市场。

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